当时，全球半导体工业迈入全新开展阶段，技能立异与工业协同成为驱动未来的中心动力。跟着人工智能、物联网、智能驾驭等新式技能的迅猛开展，芯片工业已从单一技能比赛转向全链条协同立异的生态竞赛。在这一布景下，我国半导体工业既面对供应链安全的应战，也迎来技能跃迁与商场扩张的严重机会。

  为深化工业链上下游协作，推进国产半导体从“单点打破”迈向“体系集成”，促进智能化技能与芯片工业深层次地交融，一起探究全球化协作与自主可控的平衡开展之路，武汉大学、武汉工业立异开展研究院联合高端芯片工业立异开展联盟，将于2025年11月6日在武汉一起举行“ACCON 2025高端芯片工业立异开展大会”。

  大会将会聚全球顶尖专家、领军企业、立异团队，一起探究芯片工业的协同开展之路，以才智立异驱动未来，助力我国半导体工业迈向更高水平。

  芯片规划、制作、封装、资料、设备等全环节深度联动，推进国产供应链从“单点打破”迈向“体系集成”

  AI驱动芯片规划（EDA 2.0）、智能工厂（半导体人机一体化智能体系）、存算一体架构等前沿趋势，提高工业功率与竞赛力

  探究“芯片+场景”的智能化使用，推进轿车电子、工业互联网、消费电子等范畴的立异落地

  在杂乱国际环境下，加强国内工业链耐性，一起推进高水平国际协作，构建安全、高效的全球芯片供应链

  ACCON 2025聚集AI芯片、设备、资料、先进封装等职业抢手与重要议题，包括从技能到商场、从理论到实践等多方面信息，邀请领军企业代表、专家学者、科研机构及新式立异力气齐聚一堂，解读职业最新趋势！

  高端芯片工业立异开展联盟是在自愿、相等、互利、协作的基础上，由从事芯片规划、制作、封测、设备、资料等工业链上下游及使用体系相关的企业和事业单位、科研院所、高等院校、社会安排自愿组成的开放性、非营利性安排。

  联盟以湖北为中心辐射全国，本着“互惠互利、优势互补、协同立异、协作共赢”的准则，建立聚集于芯片工业链及使用体系“政产学研金服用”多方主体沟通协作渠道，促进信息同享、资源整合与协同立异，完成相关主体间的优势互补、功用联动与价值共创，促进芯片制作共性技能提高，处理卡脖子问题，助力芯片工业晋级。

  联盟现任理事长单位为武汉工业立异开展研究院，声誉理事长为李德仁院士，理事长为刘胜院士，秘书长为长江存储首席科学家霍宗亮。

  当时，全球半导体工业迈入全新开展阶段，技能立异与工业协同成为驱动未来的中心动力。跟着人工智能、物联网、智能驾驭等新式技能的迅猛开展，芯片工业已从单一技能比赛转向全链条协同立异的生态竞赛。在这一布景下，我国半导体工业既面对供应链安全的应战，也迎来技能跃迁与商场扩张的严重机会。

  为深化工业链上下游协作，推进国产半导体从“单点打破”迈向“体系集成”，促进智能化技能与芯片工业深层次地交融，一起探究全球化协作与自主可控的平衡开展之路，武汉大学、武汉工业立异开展研究院联合高端芯片工业立异开展联盟，将于2025年11月6日在武汉一起举行“ACCON 2025高端芯片工业立异开展大会”。

  大会将会聚全球顶尖专家、领军企业、立异团队，一起探究芯片工业的协同开展之路，以才智立异驱动未来，助力我国半导体工业迈向更高水平。

  芯片规划、制作、封装、资料、设备等全环节深度联动，推进国产供应链从“单点打破”迈向“体系集成”

  AI驱动芯片规划（EDA 2.0）、智能工厂（半导体人机一体化智能体系）、存算一体架构等前沿趋势，提高工业功率与竞赛力

  探究“芯片+场景”的智能化使用，推进轿车电子、工业互联网、消费电子等范畴的立异落地

  在杂乱国际环境下，加强国内工业链耐性，一起推进高水平国际协作，构建安全、高效的全球芯片供应链

  ACCON 2025聚集AI芯片、设备、资料、先进封装等职业抢手与重要议题，包括从技能到商场、从理论到实践等多方面信息，邀请领军企业代表、专家学者、科研机构及新式立异力气齐聚一堂，解读职业最新趋势！

  高端芯片工业立异开展联盟是在自愿、相等、互利、协作的基础上，由从事芯片规划、制作、封测、设备、资料等工业链上下游及使用体系相关的企业和事业单位、科研院所、高等院校、社会安排自愿组成的开放性、非营利性安排。

  联盟以湖北为中心辐射全国，本着“互惠互利、优势互补、协同立异、协作共赢”的准则，建立聚集于芯片工业链及使用体系“政产学研金服用”多方主体沟通协作渠道，促进信息同享、资源整合与协同立异，完成相关主体间的优势互补、功用联动与价值共创，促进芯片制作共性技能提高，处理卡脖子问题，助力芯片工业晋级。

  联盟现任理事长单位为武汉工业立异开展研究院，声誉理事长为李德仁院士，理事长为刘胜院士，秘书长为长江存储首席科学家霍宗亮。